用途・アプリケーション(Applications)

熱プラズマが拓く材料技術の新領域

RF誘導熱プラズマは、1万〜2万K の超高温環境を利用し、 金属・合金・セラミックスなどの粉末材料を 溶融・蒸発・表面改質できる先端プロセスです。 高球状化率・高純度・高流動性粉末が求められる産業分野で 急速に採用が進んでいます。

主要アプリケーション

① 金属粉末の球状化(Spheroidization)

  • Ti-6Al-4V(AM用チタン合金)
  • Ni 系超合金
  • Co 系、Cu 系、FeCrSi 系
  • セラミックス(Al₂O₃、SiO₂、ZrO₂)


効果:

  • 球状化率向上
  • 粉末流動性の大幅改善
  • 内部欠陥の低減
  • 酸素含有量の低減



② 積層造形(Additive Manufacturing, AM)用粉末
金属3Dプリンティングで求められる 高密度・高流動性・高純度粉末の生成に最適。

主な導入先:

  • 航空宇宙(GE、Rolls-Royce系 AM)
  • 医療(インプラント用粉末)
  • 自動車軽量化部品



③ 溶射(Thermal Spray)粉末の改質
プラズマ溶射/HVOF向け粉末の粒度調整、溶融・再凝固処理、酸化低減など。

用途例:

  • 航空機エンジン部品
  • 産業炉部材
  • 表面処理材料



④ 蒸発・凝縮プロセス(Evaporation / Re-condensation)
高純度ナノ粒子、微細粉末の生成に利用。

生成可能な材料:

  • Cu
  • Ni
  • Si
  • 貴金属(Au、Ag など)


用途:

  • 導電性インク
  • ナノ複合材料
  • 電池材料研究



⑤ 電池材料(Battery Materials)
熱プラズマによる高温プロセスで 粒子形状の制御や表面改質を行い、

  • Si系負極材の改質
  • 高エネルギー密度カソードの微粒子化
  • ナノ粒子導電材の生成

などの研究開発に利用。


⑥ 半導体関連材料
高純度プロセスが求められる 半導体前工程・材料開発分野でも利用可能。

例:

  • 高純度 Si、SiO₂ の粒子処理
  • 導電膜材料の研究
  • 低酸素・低汚染粉末の実現



⑦ 研究開発用途(Academia & R&D)
大学・研究機関での導入も増加。

主な用途:

  • 新規合金の粉末創製
  • 高温反応研究
  • 蒸発・凝縮メカニズム研究
  • プラズマ化学反応の基礎研究

熱プラズマ技術を選ぶ理由

高純度・高温・非接触加熱という独自の特徴により、

  • 他プロセスでは実現できない粉末特性
  • AM 規格に対応した品質
  • 表面改質・微細化・球状化を一台で実現
  • 電極レスで汚染リスクが低い

という利点があります。

用途に応じた最適な装置をご提案します

お気軽にお問い合わせください。