RF誘導熱プラズマは、 電極を使用しない非接触型プラズマであることが最大の特徴です。

粉末に電極由来の金属が混入しないため、 半導体材料や航空宇宙材料でも求められる 極めて高い純度を維持できます。

✔ 高エネルギー密度 × 広い高温領域
プラズマ内部は 10,000〜20,000 K に達し、 粉末全体を均一に加熱・溶融できます。

→ 不均一粒、破片状粒子が減少し、粒度分布が整う。

熱プラズマは粉末を瞬時に溶融させるため、 表面張力により粉末は自然に 完全に近い球形へと変化します。

✔ 溶融 → 球状化 → 冷却固化 をワンプロセスで

• 球状度が大幅に改善
• 表面が滑らかになり、凝集が減少
• 粉末同士の摩擦が低減 → 流動性向上
• AM造形時のパッキング密度が向上

特にTi-6Al-4VやNi系合金で顕著。

RF熱プラズマはプラズマカラムが太く、 粉末が “酸素に触れる余地” がほとんどありません。

✔ 酸化皮膜の生成を抑制
✔ 表面の酸素含有量が低い
✔ 再溶融時の欠陥（スパッタ・気孔）も軽減

AM用途では非常に大きな利点。

粉末を 連続供給・連続回収できるため、 研究開発から小〜中規模の量産までカバーできます。

✔ バッチ処理ではないため、再現性が高い
✔ 製造スケールへの移行がスムーズ
✔ 粉末データの安定化が容易

研究室レベルの分析にも、メーカーの量産ラインにも適用可能。

熱プラズマ処理後の粉末は：

• 粒径分布がタイトに
• 破片状・不定形粒子が減少
• 空隙の少ない形状へ改善

その結果：

✔ 造形時のパウダーベッド安定性が改善
✔ 造形後の機械特性が向上
✔ プロセスパラメータの最適化が容易に

“粉末の質がAMの品質を決める” 分野で強い武器になります。

誘導熱プラズマは、金属だけでなく セラミックス・複合材・難溶性材料にも利用できます。

• Ti-6Al-4V
• Ni系合金（Inconel等）
• 銅系 F
• eCr系
• Si・SiOx
• Al
• WC・SiC などの硬材料

✔ 難溶材料の球状化
✔ 表面改質
✔ ナノ・サブミクロン粒子の生成

目的に応じたプロセス調整が可能です。

• 航空宇宙材料（Ti合金・Ni合金）
• AM（3Dプリンティング）
• 用金属粉末
• バッテリー材料（Ni系・Si系）
• 半導体材料（高純度粉末）
• 触媒
• 粉末冶金
• 表面改質用材料